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简体中文电子陶瓷基板
1、技术规格
项 目 | 规格 | 单位 | 99.6%氧化铝 | 氮化铝 |
颜色 |
| / | 白色 | 浅灰 |
体积密度 |
| g/cm³ | ≥3.88 | ≥3.30 |
吸水率 |
| % | 0 | 0 |
透气性 |
| / | 无 | 无 |
抗弯强度 | 三点抗弯 | MPa | ≥500 | ≥400 |
热导率 | 25℃ | W/m.k | ≥30 | ≥170≥200 |
热膨胀系数 | 25-300℃ | ppm/℃ | 7.0 | 4.5 |
介电常数 | @1MHz | / | 9.9±0.2 | 8.8±0.2 |
介质损耗 | @1MHz | / | ≤1*10-4 | ≤1*10- |
体积电阻率 | 25℃ | Ω.cm | >10¹ | >10¹4 |
绝缘强度 |
| KV/mm | ≥15 | ≥15 |
2、外形尺寸
最大外形尺寸为152.4mm。典型外形尺寸为50.8*50.8、76.2*76.2、101.6*101.6、φ101.6。外形尺寸公差为±0.3mm。
3、基片厚度
可生产范围为0.1-3mm。
典型厚度为0.127、0.254、0.381、0.508、0.635。
即烧片厚度公差为±10%。
研磨片和抛光片厚度公差均为±0.01mm。
4、表面粗糙度及翘曲度
基板类型 | 表面粗糙度 | 翘曲度 |
即烧片 | 正面：50~80nm 背面：100~200nm | ≤0.3% |
研磨片 | 100~300nm,或按客户要求 | ≤0.1% |
抛光片 | ≤25nm | ≤0.1% |
