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简体中文我们的半导体引线框架的种类有以下划分：
按生产工艺分类：
可分为模具冲压法引线框架和化学刻蚀法引线框架。冲压型工艺生产效率高，适用于大规模生产，资金投入少，但模具制作周期长，产品精度相对较低，不适合生产多脚位产品，也不能生产超薄产品，一般引脚数少于100 pin 的引线框架适合采用该工艺。蚀刻型工艺生产调整周期短，产品精度高，可生产多脚位（100脚以上）及超薄产品，但资金投入大，且不能生产带有凸性的产品，对于低脚位、产量大的产品生产成本相对较高。
按应用半导体类型分类：
可分为应用于集成电路的引线框架和应用于分立器件的引线框架。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有 DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式；分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用 TO、SOT 这两种封装方式。不同的封装方式需要不同的引线框架，因此通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。
此外，在塑料封装方法中，根据具体封装方法的不同，还可分为双列直插式封装（DIP）、锯齿型单列式封装（ZIP）、薄型小尺寸封装（TSOP）、四方扁平封装（QFP）、J 形引线小外形封装（SOJ）、薄型四方扁平封装（TQFP）等类型。
随着技术的发展，引线框架的种类可能会继续增加或演变。我们紧跟发展，在实际应用中，与客户一起根据具体的半导体产品需求和性能要求，选择合适的引线框架类型。
我们的合作伙伴：
宁波康强 中山复盛 华天科技 广东杰信 比亚迪 冠鼎半导体
