我们的超薄金属带材具有以下优势：

     * 高强度：能够承受高达1000Mpa以上的应力，具有出色的机械性能。

     *  轻薄：厚度可降至0.02mm，轻便而易于加工。

     *  多功能性：适用于各种行业，包括电子、机械、汽车和医疗领域。

     *  材质多样性：提供钢合金和铜合金等多种材质选择，以满足您的需求。

     *  选材：根据您的需求选择合适的材质，如钢合金、铜合金等。

     *  加工：根据您的技术要求，进行轧制，热处理，分切等工序。

     *  表面处理：根据您的要求，对带材进行表面处理，如镀镍、镀金等。

   IC领域铜箔是一种关键材料，主要用于电信号传输、电力供应和散热等任务。超薄铜箔因其优异的导电性能和导热性能，成为IC封装的首选材料之一。这种铜箔通常用于制备芯片封装基板（IC载板），其厚度和重量直接影响IC封装产品的轻薄化。

  高端封装基板所用的极薄铜箔常见的厚度范围从7微米到更薄。这类铜箔不仅需要具备高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量和高剥离强度，还需要在高温下保持这些性能。

  此外，IC封装载板所需的超薄低轮廓电解铜箔也具有高温下的高抗拉强度性、高热稳定性、高弹性模量和高剥离强度，其厚度规格为5.0μm至12μm。

我们的主要合作伙伴：

JX金属、三井金属、中色奥博特、华中铜业、朝辉铜业